智能手机、笔记本电脑等电子产品己经完全走进了人们的日常生活中，与人们的生活息息相关。但这些产品往往存在着散热性能不好以及产生电磁污染的问题，因而要求用于这些电子产品的聚合物复合材料具备优异的导热能来促进散热，具备优良的导电性能来屏蔽电磁波。

一般来说，聚合物复合材料的导热性能是随着其中填料含量的增加而线性的提高，而聚合物复合材料的导电性能通常也只会在填料的逾渗阈值附近发生数量级的突变，但是在导电性发生突变后，继续增加填料含量，复合材料的导电性能变化趋势将趋于平缓，因此要满足高导电性的要求势必要添加更高含量的填料，这样不可避免的要造成材料力学性能的下降和生产成本的提高。为了在较低填料含量下获得更优异的导电和/或导热性能，利用两种填料之间的协同作用是一种非常有效的方式，单网络结构虽能在一定程度上提升环氧树脂的导热性能，但提升的效果也较为有限。

本技术则是提供一种具有双网络结构的聚合物复合材料的制备方法来同时有效提升聚合物复合材料的导热和导电性能。

本技术的优势：

1、双网络结构有利于电子的移动和降低界面热阻，从而可同时大幅提高聚合物复合材料的导电和导热性能；

2、操作方法简单，采用现有设备即可实现生产，成本低，有利于推广应用；

3、相比于添加等量单一填料的聚合物复合材料，导电性能提升特别显著，电导率可以成倍增加甚至实现了数量级的突变，聚合物复合材料的电磁屏蔽性能也得到了明显提升。

电导率：182.69s/m

热导率：3.372s/m

应用于智能手机、笔记本电脑等电子领域。